Американският разработчик на чипове AMD ускорява напредъка си в две критични направления: усъвършенствано чип-пакетиране и водещ технологичен процес за сървърни процесори.
Два важни анонса подчертават възходящата линия на компанията в технологиите, захранващи AI инфраструктурата от следващо поколение.
Първо, AMD обяви над 10 милиарда долара инвестиционна инициатива в цялата своя производствена екосистема, за да разшири стратегическите партньорства и да вдигне мащаба на своите възможности за чип-опаковки.
Второ, компанията обяви, че нейният процесор AMD EPYC от следващо поколение, с кодово име Venice, е първият HPC продукт в индустрията, който постига производствен скок с усъвършенстваната 2-нанометрова технология на TSMC.
Първоначално чиповете по нов процес ще се изготвят в Тайван, а по-нататък технологията ще бъде пренесена и в предприятията на TSMC в щата Аризона, САЩ.
Усъвършенстваното пакетиране става все по-важно, тъй като системите с изкуствен интелект изискват по-висока производителност, по-голяма ефективност и по-тясна интеграция между процесорите, паметта и дизайна на системно ниво.
Новият етап на 2-нм процесори Venice в TSMC е ключов в пътната карта на AMD за процесори от следващо поколение за центрове за данни и стремежа им да поддържат бъдещи облачни, корпоративни и AI натоварвания.
И двата анонса сочат към по-широката стратегия на AMD за мащабиране на AI инфраструктурата от силиций до пакетиране и инсталации на ниво стелаж.
Съобщенията бяха направени по време на посещението на СЕО-то на AMD, д-р Лиза Су, в Тайван, където тя се среща с ключови партньори от екосистемата на веригата за доставки на полупроводници за решения с изкуствен интелект.